【目次】
　 【弊社における、新技法による評価試験　①】
　 【弊社における、新技法による評価試験　②】
　　 【富士通クオリティラボによる　温度評価試験】
1.　目的
　　LED搭載基盤のサーモグラフィー画像の撮影を行う。

　　1)　試料：LED搭載基盤　5台（アルミ：A1,A6,A8、カーボン系：C5,C8）
　　2)　試験期間：2011年4月7日～2011年4月8日
　　3)　試験内容：低電流0.8Aを印加して10分間のサーモグラフィー画像を撮影
　　　　試料Aと試料Cを直列に接続詞、並べて撮影
　　　　試料の組み合わせで3回：A1-C5、A6-C8、A8-C8
　　4)　使用設備
　　　　PSU　KIKUSUI　PMC35-2A　(max．DV35V,　2A)
　　　　DATA ACQUISITION SYSTEM KEYENCE NR-1000
　　　　THERMO TRACER NEC三栄 TH7100
　　　　DIGITAL MULTIMETER YOKOGAWA 73303
3.　結果
　　ご要求の画像撮影が完了しました。 撮影したサーモグラフィー画像は、
　　 別途DVD-Rで提供いたします。
　　 1)　各資料の印加電圧の測定
　　　　電圧印加後、電流が0.8Aになった時の、各試料の端子間電圧を測定
　　　　A1：12.3V
　　　　A6：12.3V
　　　　A8：12.4V
　　　　C5：12.4V
　　　　C8：12.2V
　　 2)　試験環境の温度測定
　　　　試料の上方訳10cmの温度を、K熱電対で測定。
　　　　別紙参照。 　　　

FUJITSU QUALITY LABORATORY LTD. CONFIDENTIAL

評価試験素材
アルミ ALC400  
新技法：ALC400基板
　　　　LEDチップ放熱電極に銅棒をインプラント加工
温度測定ポイント
アルミ a LED4個の中心部 ALC400 f LED4個の中心部
  b LEDチップ表面   g LEDチップ表面
  c LEDチップ側面   h LEDチップ側面
  d 基板外枠部分   i 基板外枠部分
  e 外枠部分   j 外枠部分
電源ON～「5分後」

LEDチップ温度
　アルミ(ｂ) 　　140.5℃
　ALC400（g) 　 104.8℃

温度差　35.7℃
電源ON～「7.5分後」

LEDチップ温度 　
　アルミ(ｂ) 　143.8℃
　ALC400（g) 108.7℃

温度差　35.1℃
電源ON～「10分後」

LEDチップ温度 　
　アルミ(ｂ) 　145.3℃
　ALC400（g) 110.7℃

温度差　34.6℃
 
　
温度推移 低い
         
高い
LEDチップの表面温度
  アルミ ALC400 温度差
５分後 140.5 104.8 35.7℃
7.5分後 143.8 108.7 35.1℃
10分後 145.3 110.7 34.6℃
10分後、飽和状態と判断


３５℃以上の温度差が確認出来ています
ヒートシンクを使用していない評価試験のため、ヒートシンクを利用し、ヒートシンクを効果的に設計することにより、「95℃」未満を保持出来る可能性があります
LED発光ダイオードの高熱による、コンデンサー部品への熱による摩耗、火災、ノイズに対する、大幅な改善が可能になります