【目次】
　　 【弊社における、新技法による評価試験　①】
　 【弊社における、新技法による評価試験　②】
　 【富士通クオリティラボによる　温度評価試験】
評価試験内容：　LED照明用フレキシブル基板を製作
　　　　　　　　AL=従来のAL基板　　Cui=新技法による基板　
　　　　　　　　LEDチップ＝CREE社「XP-G」を使用
評価試験目的：　新技法による温度上昇の効果を測定 ＊新技法は現在特許申請中です
評価試験会社：　弊社、開発研究所など

新技法評価試験内容について
ALC400は、熱を横方向に逃がす特性が大変高いことは今までの研究で証明されています。
逆に縦方向に熱が逃げにくいことを判明しています。そこで、LEDチップ の放熱電極に「銅棒をインプラント」し、熱を縦に逃がしながら、横への熱拡散性 を有効に発生させる工夫を行っています。

特願番号 2011－067328

フレキシブル基板の写真


評価用に製作した新技法による基板写真と試験風景
＊新技法による評価試験は現在も継続中です

＊ヒートシンクの代わりにボール紙を使用


測定ポイントの温度上昇を比較　＊赤表示が「新技法」
ボール紙挟んで銅板取り付け
電流:1.5A
時間(秒) 従来AI インプラントALC
0 27.2 27.4
10 53 57.2
30 73 68.4
60 79 74.6
90 82 77.2
120 83.2 78.2
180 84.4 79.6
240 35.8 34.2
新技法による、評価試験結果においては、「熱伝導性」及び、「熱拡散性」において
「ALC400」の特性が発揮出来たことが確認出来ています。
現在、より効果が発揮出来るための、「新技法」による評価試験を継続して実施しております。その内容は、適宜、更新を致します。
次頁以降は、最新の評価試験内容について、ご案内をさせて頂きます。